半導(dǎo)體封裝工藝廢氣處理方案－酸性氣體凈化設(shè)備

　　廢氣排放主要可以分為四類：酸性氣體、堿性氣體、有機(jī)廢氣和有毒氣體。

　　對于半導(dǎo)體行業(yè)這種大風(fēng)量、廢氣成分復(fù)雜而且濃度低的有機(jī)廢氣處理比較適合燃燒法和吸附法相結(jié)合的方法。

　　由于半導(dǎo)體工藝對操作室清潔度要求極高，通常使用風(fēng)機(jī)抽取工藝過程中揮發(fā)的各類廢氣，因此半導(dǎo)體行業(yè)廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點(diǎn)。這些廢氣排放主要可以分為四類：酸性氣體、堿性氣體、有機(jī)廢氣和有毒氣體。

　　封裝工藝產(chǎn)生的廢氣較為簡單，主要是酸性氣體、環(huán)氧樹脂及粉塵。酸性廢氣主要產(chǎn)生于電鍍等工藝；烘烤廢氣則產(chǎn)生于晶粒粘貼、封膠后烘烤過程；劃片機(jī)在晶片切割過程中，產(chǎn)生含微量砂塵的廢氣。

　　酸堿性廢氣

　　工藝流程： 酸/堿性廢氣→酸/堿式洗滌塔→離心風(fēng)機(jī)→煙囪（達(dá)標(biāo)排放）

　　酸堿廢氣經(jīng)過收集管道集中收集后按照各自的系統(tǒng)進(jìn)入相應(yīng)的化學(xué)洗滌塔進(jìn)行噴淋處理，格林斯達(dá)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的化學(xué)洗滌塔通過內(nèi)部的噴淋系統(tǒng)、循環(huán)水系統(tǒng)、填料過濾系統(tǒng)、除霧系統(tǒng)、自動加藥系統(tǒng)、自動補(bǔ)排水等系統(tǒng)對進(jìn)入化學(xué)洗滌塔的廢氣進(jìn)行化學(xué)吸收、除霧，保z處理后的廢氣達(dá)標(biāo)排放。